<입 찰 공 고>

당사는「SDV 아키텍처를 위한 In-Vehicle 초고속 통신 반도체 기술개발」 사업의 연구개발장비 도입을 위하여 아래와 같이 공개 입찰을 공고합니다.

-  아  래  -

가. 입찰사항 

1) 품명: 온도 환경 시험기(Thermal Stream System)

2) 수량: 1식(1EA)

3) 납품 기한 : 발주일로부터 60일이내

나. 지급조건 : 계약체결 후 30일 이내 지급

다. 입찰서류 제출 마감일 : 2025년 11월 19일(수)

라. 제출서류 : 별첨 참조 

마. 제출방법 : 오프라인 방문 제출 또는 이메일 제출(bm.kim@zaram.com)중 택일

바. 개찰일시 : 2025년 11월 20일(목)

사. 개찰장소: 자람테크놀로지 본사 (성남대로925번길 41 파인벤처빌딩 2층)

아. 별첨서류

1) 요구사양서 1부.

2) 내부 규정 1부.

3) 신청서류 양식 1부. 끝.

주식회사 자람테크놀로지 백준현