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Zaram
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당사는 DSP와 프로세서 설계의 원천 기술을 보유한 회사이며, 자체 설계한 프로세서 기반 반도체 칩들을 개발하고 상용화하면서 소프트웨어 관련한 기술들을 다수 확보하고 있습니다.
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프로세서 설계
원천기술
우수기술연구센터 지정산업통상자원부(2017) -
분산처리
하드웨어/소프트웨어
설계기술
Best FMC Solution AwardBBWF(2020) -
저전력 반도체
설계기술
글로벌 강소기업 선정중소벤처기업부(2021)
Technology
시스템 반도체 설계 기술을 통해
빠르게 변화하는 미래 IT 산업에 기여
빠르게 변화하는 미래 IT 산업에 기여
시스템 반도체설계에 필수적으로 사용되는 설계 원천기술을 통해 국내 최초로 XGSPON SoC 개발 및 상용화에 성공하였습니다.
나아가 차세대 통신반도체 제품을 준비하고 있고 이를 바탕으로 다양한 미래 IT 산업으로 진출 예정입니다.
나아가 차세대 통신반도체 제품을 준비하고 있고 이를 바탕으로 다양한 미래 IT 산업으로 진출 예정입니다.
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공급계약 일부 해지 공시에 대한 회사 입장 및 향후 계획 안내
존경하는 주주 여러분께,
2026년 9월 14일 공시한 단일판매·공급계약 해지 건과 관련하여, 회사의 입장과 향후 대응 방향을 설명드리고자 합니다.
먼저 주주 여러분께 심려를 끼쳐드린 점 송구하다는 말씀을 드립니다.
1. 해지 대상과 기존 사업의 존속
당사와 해당 고객사 간의 사업은 크게 세 가지입니다.
① 당사가 자체 개발한 XGS-PON 스틱(ONU) 제품을 고객사가 OEM 방식으로 공급받아 해외 통신사업자에게 판매하는 제품 공급 사업,
② 2023년 체결한 XGS-PON ASIC 1차 설계·공급 계약,
③ 2025년 12월 체결한 XGS-PON ASIC 2차 설계·공급 계약입니다.
이번에 해지 통보를 받은 것은 이 중 ③ 2차 설계·공급 계약 1건뿐입니다.
① 스틱 제품 OEM 공급 사업은 별도 계약에 따른 것으로, 이번 해지와 무관하게 정상적으로 지속되고 있습니다.
② 1차 계약 역시 이번 해지와 무관하며 기존 조건 그대로 계속 유효합니다. 해당 계약에 따른 제품 공급은 현재 정상적으로 진행되고 있으며, 앞으로도 계획대로 이어집니다.
고객사와의 거래 관계 전반에는 변동이 없습니다.
2. 해지 사유에 대하여
이번 해지는 당사의 계약 위반에 따른 것이 아니라, 고객사의 사업 판단에 따른 것 입니다.
당사 역시 갑작스러운 통보에 당혹스러운 것이 사실이며, 해지는 고객사 최고 경영진의 판단에 따른 것으로 이해하고 있습니다.
3. 재무적 영향에 대하여
전체 계약금액 USD 15,658,000 중 USD 7,408,000은 이미 선수금으로 수령하였고, 이번 해지 금액은 잔여분 USD 8,250,000입니다.
기수령 금액은 계약상 반환 의무가 없으며, 해지 통보 이전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의를 진행할 예정입니다.
잔여분은 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 이행될 예정이었던 부분으로, 이번 해지가 당사의 단기 유동성이나 재무 건전성에 미치는 영향은 제한적입니다.
4. 사업 현황과 향후 대응
당사는 해당 고객사와의 기존 사업(스틱 제품 OEM 공급 및 1차 계약 제품 공급)을 차질 없이 이행하는 것을 최우선으로 하며, 고객사와의 협력 관계를 앞으로도 지속·강화해 나갈 것입니다.
이와 함께 이번 해지로 확보된 개발 여력을 온디바이스 AI 반도체와 차량용 반도체 등 차세대 사업에 집중하고, 당사의 기술력을 필요로 하는 새로운 글로벌 고객을 발굴하여 한 단계 더 성장하는 회사로 도약하겠습니다.
5. 주주 여러분께 드리는 말씀
당사는 이번 사안을 전화위복의 계기로 삼아, 특정 고객·특정 제품에 대한 의존을 낮추고 더욱 단단한 회사로 발전해 나가겠습니다.
앞으로도 중요한 사항이 발생할 경우 신속하고 투명하게 알려드리겠으며, 사업 성과로 주주 여러분의 신뢰에 보답하겠습니다. 변함없는 성원을 부탁드립니다.
2026년 9월 14일
자람테크놀로지 대표이사 백준현
2026년 9월 14일 공시한 단일판매·공급계약 해지 건과 관련하여, 회사의 입장과 향후 대응 방향을 설명드리고자 합니다.
먼저 주주 여러분께 심려를 끼쳐드린 점 송구하다는 말씀을 드립니다.
1. 해지 대상과 기존 사업의 존속
당사와 해당 고객사 간의 사업은 크게 세 가지입니다.
① 당사가 자체 개발한 XGS-PON 스틱(ONU) 제품을 고객사가 OEM 방식으로 공급받아 해외 통신사업자에게 판매하는 제품 공급 사업,
② 2023년 체결한 XGS-PON ASIC 1차 설계·공급 계약,
③ 2025년 12월 체결한 XGS-PON ASIC 2차 설계·공급 계약입니다.
이번에 해지 통보를 받은 것은 이 중 ③ 2차 설계·공급 계약 1건뿐입니다.
① 스틱 제품 OEM 공급 사업은 별도 계약에 따른 것으로, 이번 해지와 무관하게 정상적으로 지속되고 있습니다.
② 1차 계약 역시 이번 해지와 무관하며 기존 조건 그대로 계속 유효합니다. 해당 계약에 따른 제품 공급은 현재 정상적으로 진행되고 있으며, 앞으로도 계획대로 이어집니다.
고객사와의 거래 관계 전반에는 변동이 없습니다.
2. 해지 사유에 대하여
이번 해지는 당사의 계약 위반에 따른 것이 아니라, 고객사의 사업 판단에 따른 것 입니다.
당사 역시 갑작스러운 통보에 당혹스러운 것이 사실이며, 해지는 고객사 최고 경영진의 판단에 따른 것으로 이해하고 있습니다.
3. 재무적 영향에 대하여
전체 계약금액 USD 15,658,000 중 USD 7,408,000은 이미 선수금으로 수령하였고, 이번 해지 금액은 잔여분 USD 8,250,000입니다.
기수령 금액은 계약상 반환 의무가 없으며, 해지 통보 이전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의를 진행할 예정입니다.
잔여분은 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 이행될 예정이었던 부분으로, 이번 해지가 당사의 단기 유동성이나 재무 건전성에 미치는 영향은 제한적입니다.
4. 사업 현황과 향후 대응
당사는 해당 고객사와의 기존 사업(스틱 제품 OEM 공급 및 1차 계약 제품 공급)을 차질 없이 이행하는 것을 최우선으로 하며, 고객사와의 협력 관계를 앞으로도 지속·강화해 나갈 것입니다.
이와 함께 이번 해지로 확보된 개발 여력을 온디바이스 AI 반도체와 차량용 반도체 등 차세대 사업에 집중하고, 당사의 기술력을 필요로 하는 새로운 글로벌 고객을 발굴하여 한 단계 더 성장하는 회사로 도약하겠습니다.
5. 주주 여러분께 드리는 말씀
당사는 이번 사안을 전화위복의 계기로 삼아, 특정 고객·특정 제품에 대한 의존을 낮추고 더욱 단단한 회사로 발전해 나가겠습니다.
앞으로도 중요한 사항이 발생할 경우 신속하고 투명하게 알려드리겠으며, 사업 성과로 주주 여러분의 신뢰에 보답하겠습니다. 변함없는 성원을 부탁드립니다.
2026년 9월 14일
자람테크놀로지 대표이사 백준현