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무선통신 기술의 급속한 발달로
통신반도체는 더 빠른 신호 처리와 저전력 소비가 중요해 졌습니다.
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통신반도체
통신반도체
자람테크놀로지는 핵심기술을 바탕으로
국내 최초로 XGSPON SoC 개발 및 상용화 하였습니다.
국제표준권고안을 만족하는
통신반도체 개발 및 상용화

자람테크놀로지는 전력 소모가 많아 상용화가 어려웠던 5G용 통신반도체의
문제점을 해결한 통신반도체를 개발하였습니다.

광케이블의 효율적인 사용을 위해 Point to Multi-Point를 지원하는 네트워크망을
구성하는 제품으로 FTTX, 5G/6G Mobile Backhaul 연결에
꼭 필요한 필수 요소 기술로 액세스 시장에서 지배적인 위치를 차지합니다.

zaram
기술 경쟁력
  1. 1
    낮은 소비전력
    세계최고수준 전력소모 (0.9W)
    경쟁사 대비 절반 이하의 소비전력
  2. 2
    고정밀 시각 동기화
    세계최고수준
    ITU-T G.8273.2 Class C 지원
  3. 3
    원가경쟁력 확보
    경쟁사 대비 작은 칩 사이즈로
    원가경쟁력 확보
유·무선 통신시장에서 경쟁력있는
제품으로 영향력을 높여가고 있습니다.
5G 설비 수요가 증가하고 있는 시장 배경에서 경쟁사 대비 우수한 기술 경쟁력을
바탕으로 스몰셀 시장 점유율을 확대해 나가고 있습니다.
FTTx, POL
Mobile Bachaul
주요 제품
  • 자람테크놀로지 주요 제품 이미지
    XGSPON SFP+ ONU
  • 자람테크놀로지 주요 제품 이미지
    CPRI / eCPRI DWDM 25G
  • 자람테크놀로지 주요 제품 이미지
    CPRI / eCPRI DWDM 10G